芯片回归全大核设计，联发科发布天玑8400芯片 | 科技前线

根据Canalys公布的2024年第三季度手机处理器市场报告，手机芯片出货量的前五名依次是联发科、高通、苹果、展锐和三星。 其中，联发科以38%的市场份额位居第一，出货量达到1.19亿颗。

此前外界曾认为，联发科的庞大出货量主要依靠中低端芯片作为支撑，随着智能手机不断向高端化发展，对近几年精力主要围绕高端市场、构建厂商小圈子的高通会更加有利，联发科的市场份额也会受到较为明显的冲击。

但从事实数据可以看到，随着智能手机的高端化，联发科手机芯片并没有明显出现市占率上的波动，一直保持TOP1的位置。在笔者看来，一方面，这要得益于自家旗舰芯片天玑9400在性能、能效比、AI能力上能够与骁龙8至尊版对标，同时，联发科与vivo深度合作的关系，也让其将手机头部厂商纳入自己的基本盘。



此外，还有一个容易被忽略的因素，就是定位中高端的天玑8000系列芯片，很好地承接了定位次旗舰、追求极致性价比的主销机型的需求。2024年的最新数据显示，中国2000-3000元价位手机销售占比达到17.5%，如果加上1000-2000元价位段，合计占比将会达到近50%。

观察市面上的产品就不难发现，1500元-3000元，基本就是搭载天玑8000系列芯片手机全生命周期的售价区间。反观主要竞争对手高通，其骁龙7系列无论是配置、性能还是价格方面，都没有竞争优势，这也导致近两年对这个定位的高通SoC手机，几乎都采用的是“清库存”策略，用大白话来说，就是把上代旗舰芯片或者是半代升级芯片搭载在最新的机型上。



手机厂商面对骁龙7系列不好用、上代旗舰部分新技术缺失时，其目光自然就落到了每年都在更新、部分技术向自家当代旗舰看齐的天玑8000系列上。日前，联发科发布了该系列最新产品：天玑8400芯片，采用全大核CPU架构，包含8个主频3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，多核功耗相较上一代降低44%。

GPU方面，天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，在近一年成为智能手机最大技术热点的AI技术层面，天玑8400搭载AI处理器NPU 880，支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI体验。



除了采用同源的NPU单元以外，天玑8400还搭载了在天玑9400芯片中率先亮相的联发科天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）。笔者注意到，天玑8400还提供了对5G-A网络的支持，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。

再加上联发科还特别提到芯片提供了对双折叠屏手机的支持，估计明年很多定位次旗舰的折叠屏手机产品，都会采用这款芯片。REDMI总经理王腾近期透露，REDMI Turbo 4将在2025年1月发布，这款手机将会采用天玑8400-Ultra芯片，同时也是首发搭载该芯片的智能手机。（本文首发于钛媒体APP）